| Варианты конфигурации | В одном блоке | 
| Процессоры | Два процессорных модуля POWER7 3,3 ГГц с 8 ядрами в каждом или
 Два процессорных модуля POWER7 3,7 ГГц с 6 ядрами в каждом
 | 
| Сокеты | 2 | 
| Кэш-память 2-го уровня (L2) | 256 КБ кэш-памяти 2-го уровня (L2) на ядро | 
| Кэш-память 3-го уровня (L3) | 4 МБ кэш-памяти уровня 3 на ядро (eDRAM) | 
| Память корпоративного уровня | До 1 ТБ памяти Double Data Rate 3 (DDR3) 1066 МГц
 Технология Active Memory Expansion
 | 
| Внутренние отсеки Serial-Attached SCSI (SAS) для
 твердотельных накопителей (SSD) или
 
 жестких дисков
 | До шести отсеков для накопителей Small Form Factor (SFF) | 
| Внутренние отсеки для носителей | Один Slimline для Serial Advanced Technology Attachment (SATA) DVD-Random Access Memory (RAM) | 
| Внутренние разъемы для адаптеров Peripheral Component Interconnect (PCI) | 6 разъемов PCI Express (PCIe) Gen2 | 
| Интегрированная многофункциональная плата | Один на корпус:  Двухпортовый 10 Gigabit (Gb) + двухпортовый 1 Gb
 | 
| Интегрированные контроллеры SAS | Два контроллера SAS Direct Access Storage Device (DASD)/твердотельных дисков
 Один контроллер для носителей SATA
 | 
| Другие встроенные порты | Три порта USB, 2 порта HMC, 2 порта SPCN | 
| Разъемы GX (12X) | 2 | 
| Дополнительные компоненты (опция - в зависимости от операционной системы) | 
| Расширение подсистемы ввода-вывода (I/O) | До 4 выдвижных секций подсистемы ввода-вывода PCIe 12X
 До 8 выдвижных секций подсистемы ввода-вывода PCI Extended (PCI-X) DDR 12X
 | 
| PCI-адаптеры с высокой пропускной способностью | SAS 6 Гбит/с
 8 Гб FC
 
 10 Gb Ethernet (GbE)
 
 10 Gb FC over Ethernet (FCoE)
 
 40 Gb QDR
 | 
| Другие поддерживаемые PCI-адаптеры | SAS, FC, Ethernet, SCSI, wide area network (WAN)/Async, USB, Crypto, SCSI over Internet Protocol (iSCSI) | 
| Технологии виртуализации PowerVM | 
| POWER Hypervisor | LPAR, Dynamic LPAR, Virtual Local Area Network (VLAN) (взаимодействие между разделами «память-память») | 
| PowerVM Standard Edition (опция) | Технология
 Micropartitioning с возможностью создания до 10 микроразделов на каждый
 процессор; общие пулы процессоров; VIOS с IVM; общие выделенные ресурсы | 
| PowerVM Enterprise Edition (опция) | PowerVM Standard Edition плюс LPM1 и AMS2 | 
| Функции обеспечения надежности, готовности и удобства обслуживания (RAS) | Функция повторения инструкций процессора Processor Instruction Retry
 Функция восстановления на другом процессоре Alternate Processor Recovery
 
 Выборочное динамическое обновление встроенного программного обеспечения
 
 Память Chipkill
 
 Резервирование памяти DRAM
 
 Кэш-память Error Checking and Correction (ECC) L2, кэш-память L3
 
 Резервированные сервисные процессоры с автоматическим аварийным переключением3
 
 Резервированные тактовые генераторы с динамическим аварийным переключением3
 
 Отсеки для дисков с возможностью «горячей» замены
 
 Разъемы PCI с возможностью «горячей» замены/замены вслепую
 
 Блоки расширения подсистемы ввода-вывода с возможностью «горячего» добавления
 
 Блоки питания и вентиляторы охлаждения с возможностью «горячей» замены
 
 Механизм динамического высвобождения процессоров (Dynamic Processor Deallocation)
 
 Динамическое высвобождение логических разделов (LPAR) и разъемов шины PCI
 
 Расширенная обработка ошибок в разъемах PCI
 
 Резервные блоки питания и вентиляторы охлаждения
 
 Active Memory Mirroring (опция)
 | 
| Функции CoD (опция) | Опция CUoD для активации процессоров и/или памяти
 Опция On/Off CUoD для активации процессоров и/или памяти
 
 Опция Trial CoD для активации процессоров и/или памяти
 
 Опция Utility CoD
 | 
| Операционные системы | AIX, IBM i и Linux for Power4 | 
| Высокая доступность (HA) | Технологии IBM PowerHA | 
| Энергопотребление | Рабочее напряжение: 200 В АС - 240 В АС
 Энергопотребление: макс. 1600 Вт на модуль
 |